智造赋能
数创未来
动态正文
北方半导体新势力崛起！全链突围，青岛半导体产业的全链崛起之路！
2026-02-24
从早期家电企业的“缺芯之痛”到如今“设计-制造-封测-设备-材料”全链条布局，这座北方城市正以惊人速度在半导体赛道突围。2025年8月物元半导体2号产线首台光刻机入驻，2026年初艾微普半导体、中电科思仪两大项目落地，青岛凭借“一核四极”产业格局、链主企业引领与政策资本双重加持，正加速崛起为北方半导体产业高地，朝着2027年2000亿元产业规模稳步迈进。
链主领航
三大标杆筑牢产业基石
青岛半导体的崛起，离不开一批标杆性链主企业在细分赛道突破关键技术，带动上下游企业集聚，构建起协同发展的产业生态。
芯恩（青岛）集成电路：CIDM模式的国产突围样本
提到青岛半导体，绕不开芯恩（青岛）集成电路——这家由“中国芯片之父”张汝京博士领衔的企业，自2018年8英寸厂成功投片以来，就成为了青岛半导体产业的 “压舱石”。作为国内首个落地协同式集成电路制造（CIDM）模式的企业，芯恩从诞生之初就跳出了传统 IDM（垂直整合制造）与 Foundry（代工）模式的局限，走出了一条资源共享、风险共担的创新之路。
其核心逻辑在于，通过设计公司、终端企业与制造厂商共建合资公司，让产业链各环节深度绑定。与海尔、海信等本地家电巨头的合作就是典型案例：芯恩针对智能家居场景定制芯片，将芯片设计迭代周期缩短30%以上，既解决了家电企业的“缺芯之痛”，也为自身技术落地提供了天然场景。这种“以市场换技术、以应用促创新”的模式，让芯恩在成熟制程领域快速站稳脚跟。
技术层面，芯恩的突破堪称“多点开花”。8 英寸厂已实现90nm BCD高压工艺量产，自主研发的逆导型IGBT（RC-IGBT）技术更是实现了硅片厚度小于50微米的超薄工艺，填补了国内空白。这项技术应用于新能源汽车电机驱动系统后，能让能效提升 15%，成为新能源汽车领域的 “节能利器”。12 英寸厂则聚焦更高端的40nm嵌入式闪存和28nm高k金属闸极工艺，其车规级 MCU已通过AEC-Q100Grade1认证，成功进入比亚迪、上汽等头部车企供应链，打破了国外厂商在该领域的垄断。
物元半导体：先进封装领域的技术先锋
如果说芯恩是青岛半导体成熟制程的 “压舱石”，那么物元半导体就是青岛向高端化突破的 “尖刀连”。总投资超110亿元的物元半导体，聚焦晶圆级2.5D/3D先进封装，以Hybrid Bonding（混合键合）技术为核心平台，成为突破“摩尔定律” 瓶颈的重要探索者。
在半导体行业，当芯片制程逼近物理极限，先进封装技术成为延续性能提升的关键路径。物元半导体早早布局这一赛道，2023 年初就建成了国内首条12英寸混合键合先进封装实验线，填补了国内技术空白；2024年6月，正式进入商业化订单交付阶段，标志着其技术从实验室走向市场。2025年8月首台光刻机的入驻，更是让物元进入实质性量产冲刺期，一期月产能2万片计划于2025年11月初通线，产能释放将进一步巩固其市场地位。
目前，物元半导体已开发出晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等多项中道工艺技术，构建起算力芯片、存储芯片、定制化芯片三大平台。其中 WoW 工艺平台良率超 98%，达到国际先进水平，已批量承接国内头部算力芯片客户的商业化订单，成为国内算力芯片封装领域的重要支撑。
多元企业补位：完善产业链关键环节
在芯恩、物元等链主企业的带动下，青岛半导体产业链已形成“核心引领、多点支撑”的格局，一批覆盖设计、封测、设备等关键环节的企业纷纷集聚，补全了产业生态的 “拼图”。
2020年落地的富士康半导体高端封测项目（新核芯）于2021年正式投产，这是富士康首个晶圆级封测厂，填补了青岛乃至北方地区高端封测的空白，为本地芯片制造企业提供了就近配套服务；大唐半导体、信芯微、中科芯云等企业集聚崂山区，在电视画质控制芯片、无线通信芯片、国产EDA工具等领域形成特色优势，其中海信信芯已完成第五代芯片迭代，成为家电芯片国产化的重要力量，让青岛家电产业真正实现“芯片自给”；思锐智能半导体先进装备研发制造中心项目在2025年实现原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）等高端设备规模化生产，填补了区域核心装备整机制造的空白，其业务覆盖全球40个国家及地区，累计服务超500家客户，成为青岛半导体设备“走出去”的代表。
全链布局
“一核四极” 构建生态闭环
经过多年培育，青岛半导体产业已形成清晰的空间布局——以西海岸新区为“一核”，崂山、城阳、胶州、即墨为“四极”的协同发展格局。这一布局并非简单的地理划分，而是基于各区域资源禀赋的差异化分工，最终实现全产业链覆盖的生态闭环。
作为“一核”的青岛集成电路产业园（西海岸新区），是青岛半导体产业的核心承载区。2024 年，该园区在“中国集成电路园区综合实力”榜单中排名第17位，已落户48个重点企业，总投资约1800亿元，形成了从设备到检测的国产化供应链闭环。以物元半导体为例，其已联动中微半导体、中科飞测等10余家上下游企业，设备国产化率超 70%，原材料国产化率超85%，真正实现了 “本地造、本地供”。
崂山区则聚焦集成电路设计，凭借良好的创新生态集聚了一批细分领域优质企业，成为青岛半导体产业的“设计大脑”；城阳区、胶州市、即墨区则依托自身制造业基础，重点布局功率器件制造、封装测试和材料加工项目，形成了与核心区互补的产业分工。截至2022年，青岛半导体产业链企业已达111家，基本实现设计、制造、封测、设备、材料等环节全覆盖，并在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中位列第82位，产业实力稳步提升。
这种全链布局的形成，离不开青岛本土优势产业的强力支撑。青岛是中国家电产业重镇，家电产业年规模超3000亿元，对各类控制芯片、功率芯片需求巨大；同时，青岛也是新能源汽车产业集聚地，一汽、上汽通用五菱等整车企业在此落户，一辆新能源汽车所需芯片数量达1000-1200颗，形成了庞大的本地芯片需求市场。巨大的市场需求为半导体企业提供了天然的应用场景，芯恩与海尔、海信的定制化合作，正是“以市场换技术、以应用促创新”的典型实践，实现了产业生态的良性循环。
赋能加持
政策与资本双轮驱动
青岛半导体产业的快速崛起，离不开政策的精准引导与资本的持续赋能，二者形成“政策筑巢、资本引凤”的良好发展环境，为产业发展注入了强劲动力。
政策层面，青岛始终保持战略定力，先后出台多项专项规划与扶持措施，为半导体产业发展指明方向。在《青岛市加快培育发展未来产业行动方案(2025—2027 年)》中，先进半导体材料被列为八大重点发展的未来产业之一，明确重点发展磷化铟、氧化镓等化合物半导体材料，突破晶圆衬底制造关键技术；《青岛市促进实体经济和数字经济深度融合培育发展新质生产力实施方案(2025—2027年)》则进一步聚焦细分赛道，提出重点发展车规级芯片、新型显示技术、磁存储芯片、先进封装等领域，明确力争2027年产业规模达到2000亿元的目标。
此外，2026年初出台的12条人工智能相关政策，通过“模型券”“场景培育”等创新方式，为半导体与AI融合应用提供了政策支持，推动半导体技术在智能终端、工业互联网等领域的落地，拓展了半导体产业的应用边界。一系列政策形成了覆盖技术研发、产业落地、场景应用的完整支撑体系，让企业发展有方向、有保障。
资本层面，青岛构建了多层次的资本赋能体系，为半导体产业提供充足的资金支持。青岛城投集团作为核心力量，累计完成641个项目投资，基金投资超300亿元，成功撬动金融和社会资本超600亿元。
同时，青岛集成电路产业园已吸引超200亿元基金落地，2024年新设基金规模超140亿元；物元半导体与华通创投共同成立国内首支 10 亿元“3D集成电路产业发展CVC投资基金”，聚焦 3D集成电路领域的技术创新与企业培育；2026 年初落户金家岭的30亿元山东省新动能未来产业基金，也将先进半导体材料等领域列为重点投资方向。多层次、多维度的资本投入，为青岛半导体产业从技术研发到规模化生产的全周期发展提供了充足的资金保障。
挑战与展望
向高端化持续突围
目前青岛半导体仍面临先进制程差距、人才缺口等挑战。未来将重点推进芯恩22/28nm工艺量产、物元3D封装商业化，强化产业链协同，与高校共建人才基地，推动半导体与汽车电子、智能家居等本地优势产业深度融合，打造“研发- 应用-量产”闭环。
从早期的“缺芯之痛”到如今的全链突围，青岛半导体产业的发展历程，正是中国地方城市依托本土优势、破解“卡脖子”难题的生动实践。这座北方城市用多年时间，完成了从“被动缺芯”到 “主动造芯” 的转变，构建起全链条产业生态，吸引了全球目光。随着政策红利持续释放、资本赋能不断深化、企业创新活力持续迸发，青岛有望在全球半导体产业格局中占据更重要的位置，成为中国半导体自主可控发展的重要支撑，书写北方半导体产业崛起的新篇章。
免责声明：所载内容、图片来源于互联网、微信公众号等公开渠道，我们对文中观点持中立态度，本文仅供参考、交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有，如有侵权，请联系我们删除
返回列表